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                                HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機 工業烘箱

                                HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機 工業烘箱

                                簡要描述:

                                HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布,涂膠工藝的配置機臺。

                                HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機

                                    HMDS增粘劑烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布,涂膠工藝的配置機臺。該設備結合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應用方法。在使用同一腔室過程的過程,為脫水和蒸汽灌注創造了一個加熱的真空環境,大大降低了晶片再水化或污染的風險。同時,提高了安全性,具有更好的安全保障。

                                HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機工藝步驟

                                工作腔室泵+N2清洗循環:涂膠過程從泵開始,并在初始烘烤數分鐘后清洗 預熱完成的真空腔室的循環,以到達使基板脫水的目的。 將腔室抽真空至低壓并重新充入純氮氣數次以去除水蒸氣。 同時可編程預熱脫水步驟提供了足夠的加熱時間來將晶片預熱到 工藝溫度;

                                循環吹掃完成后,將降低工作室壓力,打開裝有 HMDS 化學品的燒瓶的蒸汽閥, 當蒸氣閥打開時,腔室將化學蒸氣吸入,HMDS 蒸氣然后與晶片反應。數分鐘的汽化時間對晶圓進行底漆處理,汽化時間是可調的,可以根據需要增加,以確保對各種類型的表面進行底漆處理,關閉蒸汽閥并保持烘烤狀態;

                                工作腔室泵+N2排氣循環,烘烤時間結束后,N2注入腔體內,真空泵抽出氣體,數次循環后以到達使腔內殘余HMDS蒸汽排出的目的。

                                HMDS增粘劑烘箱技術性能

                                溫度范圍:RT+10-200℃

                                真空度:≤1torr

                                操作方式:人機界面,一鍵運行

                                儲液瓶:HMDS儲液量1000ml 

                                真空泵:無油渦旋真空泵

                                工藝編輯:可儲存5個程序

                                氣體:N2進氣閥,自動控制

                                容積:40L/90L/210L,可定制

                                產品兼容性:2~12寸晶圓及碎片、方片等

                                適用行業:MEMS、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。





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