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                                潔凈無氧烘箱,氮氣無氧 烘箱

                                潔凈無氧烘箱,氮氣無氧 烘箱

                                簡要描述:

                                潔凈無氧烘箱,氮氣無氧 烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI/CPI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。

                                電子級PI(聚酰亞胺)薄膜在半導體及微電子工業領域的應用主要表現在以下幾方面:

                                1、粒子遮擋膜:高純度的聚酰亞胺涂層膜是一種有效的耐輻射和抗粒子的遮擋材料;

                                2、微電子器件的鈍化層和緩沖內涂層:

                                聚酰亞胺作為鈍化層和緩沖保護層在微電子工業上應用非常廣泛。PI 涂層可有效地阻滯電子遷移、防止腐蝕。PI 層保護的元器件具有很低的漏電流,可增加器件的機械性能,防止化學腐蝕,也可有效地增加元器件的抗潮濕能力。PI 薄膜具有緩沖功能,可有效地降低由于熱應力引起的電路崩裂斷路,減少元器件在后續的加工、封裝和后處理過程中的損傷;

                                3、多層金屬互聯電路的層間介電材料:聚酰亞胺(雋思PI無氧烘箱)材料(主要以PI膜為產品形式)可作為多層布線技術中多層金屬互聯結構的層間介電材料。多層布線技術是研制生產具有三維立體交叉結構超大規模高密度高速度集成電路的關鍵技術;

                                4、光電印制電路板的重要基材:聚酰亞胺的折射率大小可以通過調整共聚物的含氟量,含氟量愈高,含氟聚酰亞胺薄膜折射率愈小,從而調節折射率的大小,所以波導芯層和包層都可以采用聚酰亞胺。


                                潔凈無氧烘箱,氮氣無氧 烘箱性能

                                溫度范圍:RT+20~450℃;

                                溫度均勻性:≤±1.5%℃;

                                升溫速度:0-8℃/min;

                                氧濃度:20ppm

                                工作尺寸:2-12寸晶圓及方片兼容,可尺寸定制

                                電源:AC380V/50HZ,

                                操作方式:人機界面+PLC,自動控制,程式運行

                                進氣口:φ10mmN2進氣、流量計控制/可調

                                升溫方式:階梯升溫

                                降溫功能:水冷+風冷

                                潔凈無氧烘箱,氮氣無氧 烘箱用途

                                無氧烘箱用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI/CPI固化,BCB固化,PBO固化,LCP纖維熱處理。




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